1. 軟板 (FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT) 簡介
以俱撓性之基材製成之印刷電路板具有體積小重量輕可做 3D 立體組裝及動態撓曲等優。

2. 基本材料
2.1. 銅箔基材 COPPER CLAD LAMINATE
由銅箔 + 膠 + 基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔 + 基材其價格較高在目前應用上較少
非特殊需求。
2.1.1. 銅箔 Copper Foil
在材料上區分爲壓延銅 (ROLLED ANNEAL Copper Foil) 及電解銅 (ELECTRO DEPOSITED Copper Foil) 兩種在特性上來說壓延銅 之機械特性較佳有撓折性要求時大部分均選用壓延銅厚度上則區分爲 1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三種一般均使用 1oz 。
2.1.2. 基材 Substrate
在材料上區分爲 PI (Polymide ) Film 及 PET (Polyester) Pilm 兩種 PI 之價格較高但其耐燃性較佳 PET 價格較低但不耐熱因此若有焊接需求時大部分均選用 PI 材質厚度上則區分爲 1mil 2mil 兩種。
2.1.3. 膠 Adhesive
膠一般有 Acrylic 膠及 Expoxy 膠兩種最常使用 Expoxy 膠厚度上由 0.4~1mil 均有一般使用 1mil 膠厚

2.2. 覆蓋膜 Coverlay
覆蓋膜由基材 + 膠組合而成其基材亦區分爲 PI 與 PET 兩種視銅箔基材之材質選用搭配之覆蓋膜覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同厚度則由 0.5~1.4mil 。

2.3. 補強材料 Stiffener
軟板上局部區域爲了焊接零件或增加補強以便安裝而另外壓合上去之硬質材料。
2.3.1. 補強膠片區分爲 PI 及 PET 兩種材質
2.3.2. FR4 爲 Expoxy 材質
2.3.3. 樹脂板一般稱尿素板

補強材料一般均以感壓膠 PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE 與軟板貼合但 PI 補強膠片則均使用熱熔膠 (Thermosetting) 壓合。

2.4. 印刷油墨

印刷油墨一般區分爲防焊油墨 (Solder Mask 色 ) 文字油墨 (Legen 白色黑色 ) 銀漿油墨 (Silver Ink 銀色 ) 三種而油墨種類又分爲 UV 硬化型 (UV Cure) 及熱烘烤型 (Thermal Post Cure) 二種。

2.5. 表面處理

2.5.1. 防銹處理於裸銅面上抗氧化劑

2.5.2. 鍚鉛印刷於裸銅面上以鍚膏印刷方式再過回焊爐

2.5.3. 電鍍電鍍錫 / 鉛 (Sn/Pb) 鎳 / 金 (Ni/Au)

2.5.4. 化學沈積以化學藥液沈積方式進行錫 / 鉛鎳 / 金表面處理

2.6. 背膠 ( 雙面膠 )

膠系一般有 Acrylic 膠及 Silicone 膠等而雙面膠又區分爲有基材 (Substrate) 膠及無基材膠 。

3. 常用單位

3.1. mil: 線寬 / 距之量測單位：
1mil= 10-3 inch= 25.4x10-3 mm= 0.0254 mm

3.2. : 鍍層厚度之量測單位：
=10-6 inch