材 料：酚醛树脂板(CEM-1)、环氧树脂板(FR-4)、铝基板 厚 度：0.2-1.6mm 铜导体厚度：18μm/35μm /70μm 工 艺：阻焊绿油、镀镍、镀金、喷锡 最小线宽：0.3mm
材 料：环氧树脂板 (FR-4) 厚 度：0.2～3.0mm 铜导体厚度：9μm /18μm /35μm /70μm 工 艺：喷锡（热风整平）、镀金 最小线宽：0.127mm 最小间距：0.127mm 最小孔径：Φ0.2mm
材料：环氧树脂板 (FR-4) 厚度：0.8～2.0mm 工艺：镀金、镀镍、热风整平、化学镍金 最小线宽：0.1mm 最小孔径：Φ0.1mm 最小间距：0.08mm
产品类型：单面板、双面板、多层板 材 料：聚脂、聚酰亚铵 铜导体厚度：9μm /18μm /35μm /70μm 工 艺：镀金、镀镍、镀铅－锡、热风整平（喷锡）、 防氧化、阻焊绿油
