PCB 設計指引

１ 應熟悉利用電腦繪圖軟體 .

２ 所有長度單位爲 . ( mm)

３ 銅箔最小線寬單面板雙面板，邊緣銅箔最小要 . : 0.3mm, 0.2mm 1.0mm

４ 銅箔最小間隙單面板雙面板 . : :0.3mm, :0.2mm.

５ 銅箔與板邊最小距離爲元件與板邊最小距離爲焊盤與板邊最小距離爲。 . 0.5mm, 5.0mm, 4.0mm

６ 一般通孔安裝元件的焊盤的大小直徑爲孔徑的兩倍雙面板最小爲單面板最小爲 . ( ) , 1.5mm, 2.0mm, 建議（如果不能用圓形焊盤可用腰圓形焊盤大小如下圖所示（如有標準元件庫，則以標準元 2.54mm 件庫爲准） :

７ 電解電容不可觸及發熱元件如大功率電阻熱敏電阻變壓器散熱器等電解電容與散熱器的間隔 . , , , , .

最小爲其他元件到散熱器的間隔最小爲 10.0mm, 2.0mm.

８ 大型元器件（如：變壓器、直徑以上的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積如 . 15.0mm

９ 螺絲孔半徑內不能有銅箔除要求接地外及元件或按結構圖要求 . 5.0mm ( ) .( ).

１０ 上錫位不能有絲印油 . .

１１ 焊盤中心距小於的該相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹絲印油寬度爲建議 . 2.5mm , , 0.2mm( 0.5mm).

１２ 跳線不要放在下面或馬達、電位器以及其他大體積金屬外殼的元件下 . IC .

１３ 在大面積 PCB 設計中 ( 大約超過 500cm2 以上 ), 爲防止過錫爐時板彎曲應在板中間留 ), 應在 PCB 中間留一條 5mm 至 10mm 寬的空隙不放元器件 , 可走線 . 以用來在過錫爐時加上防止板彎曲的壓條 .

１４ 每一隻三極管必須在絲印上標出腳 . e,c,b .

１５ 需要過錫爐後才焊的元件焊盤要開走錫位方向與過錫方向相反寬度視孔的大小爲到 0.5mm.

１６ 設計雙面板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印製板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振）。

１７ 爲減少焊點短路，所有的雙面印製板，過孔都不開綠油窗。 .

１８ 每一塊上都必須用實心箭頭標出過錫爐的方向：

１９ 孔洞間距離最小爲對雙面板無效。 . 1.25mm( 對雙面板無效 )

２０ 佈局時， 封裝的擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行。如果佈局上 . DIP IC

有困難，可允許水平放置（ 封裝的擺放方向與相反）。

２１ 佈線方向爲水平或垂直，由垂直轉入水平要走 45 度進入。

２２ 元件的安放爲水平或垂直。 .

２３ 絲印字元爲水平或右轉 90 度擺放。

２４ 若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴。

２５ 物料編碼和設計編號要放在板的空位上。 .

２６ 把沒有接線的地方合理地作接地或作電源用。 .

２７ 佈線盡可能短，特別注意時鐘線、低電平信號線及所有高頻回路佈線要更短。 .

２８ 類比電路及數位電路的地線及供電系統要完全分開。 .

２９ 如果印製板上有大面積地線和電源線區（面積超過 500 平方毫米），應局部開視窗。

３０ 電插印製板的定位孔規定如下，陰影部分不可放元件，手插元件除外， L 的範圍是 50 ～ 330MM,H 的範圍是 50 ～ 250MM 如果小於 50 X 50 則要拼板開模方可電插，如果超過 250 X330 則改爲手插板。孔需在長邊上。

３１ 橫插元件（電阻、二極體等）腳間中心，相距必須是， 及。如非必要， . 7.5mm 10.0mm 12.5mm (

亦可利用，但適用於型之二極體或電阻上。電阻由開始鐵線腳間中 6.0mm IN4148 1/16W 1/4W 10.0mm )

心相距必須是， ， ， ， ， ， ， 。 5.0mm 7.5mm 12.5mm 15mm 17.5mm 20mm 22.5mm 25mm

３２ 電插印製板的阻焊絲印油如下圖所示 . :

３３ 橫插元件阻焊油方向內向 . : ( )

３４ 直插元件阻焊油方向外向 . : ( )

３５ 電插元件孔直徑 . :

橫插元件孔直徑爲 a) :1.1+0.1/-0.0mm

直插元件孔直徑爲 b) :1.0+0.1/-0.0mm

鉚釘孔直徑 c) :

鉚釘孔直徑 2.0mm =2.25+0.1/-0.0mm

鉚釘孔直徑 3.0mm =3.25+0.1/-0.0mm

３６ 板上的散熱孔，直徑不可大於 . PCB 3.5mm

３７ 上如果有Φ 或方形以上的孔必須做一個防止焊錫流出的孔蓋如下圖孔隙爲 . PCB 12 12mm , , :(

1.0mm)

３８ 電插印製板橫插元件（電阻、二極體）間之最小距離如下表： . X

相對位置電阻電阻跳線 1/16W 1/4W

３９ 直插元件只適用於週邊尺寸或直徑不大於之元件。 . 10.5mm

４０ 直插元件孔之中心相距爲或 . 2.5mm 5.0mm.

４１ 電插板直插元件間之最小間隙要符合下圖及的要求 . XY :

４２ 測試焊盤 . :

測試焊盤以Φ 爲標準，最小要Φ 。開模後的測試焊盤不能移動，非不得已事先要與生産部 2.0mm 1.3mm

門商量。

４３ 當無維護文件時板上的保險管、保險電阻、交流的濾波電容、變壓器等元件位置附近 . ,PCB 220V ,

面絲印上應有

符號及該元件的標稱值 .

４４ 交流電源部分的火線與中線在銅箔安全距離不小於，交流線中任一線或可 . 220V 3.0mm 220V PCB

觸及點距離低壓零件及殼體之間距應大於並且要加上 6mm,

符號符號下方應有“”字元強電與弱電間應用粗的絲印線分開以警告維修 , HIGH VOLTAGE DANGER ,

人員該處爲高壓部分要小心操作 , .

４５ 在用貼片元件的板上，爲了提高貼片元件的貼裝準確性， 板上必須設有校正標記 . PCB PCB

（ ），且每一塊板最少要兩個標記，分別設於的一組對角上，如下圖： MARKS PCB

４６ 一般標記的形狀有： .

～ ± A=(0.5 1.0mm) 10%

４７ 最常用的標記爲正方形和圓形，標記部的銅箔或焊錫從標記中心方形的範圍內應無焊迹或圖 . 5mm

案；標記部的銅箔或焊錫從標記中心圓形的範圍內應無焊迹或圖案。如下圖： 4mm

４８ 對於等當引腳間距小於時要求在零件的單位對角加兩個標記，作爲該零件的校正 . IC(QFP) 0.8mm ,

標記，如下圖所示：

４９ 在一塊板上有相同的多塊板時，只要指定一個電路的標記或零件的標準標記後，其他電路也可以自 .

動地移動識別標記，但是其他的電路有角度（調頭配置）時標記只限用圓形（實心或空心）。 180

５０ 貼片元件的間距： .

５１ 貼片元件與電插元件腳之間的距離，如圖： .

５２ 器件的引腳與大面積筒箔連接時，要進行熱隔離處理，如下圖： .SMD

其中滿足的要求最小滿足的要求最大不超過焊盤寬度的三分之一。 A 5.2 ,B 5.1 ,