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技術參數
項目 |
單面板 |
雙面板 |
多層板 |
層數 |
1 |
2 |
4-12 |
銅箔厚度 |
0.5~10oz |
0.5~10oz |
0.5~10oz |
基板厚度 |
0.2~3.0mm |
0.2~3.0mm |
0.40~5.2mm |
阻燃特性 |
94V-0 |
94V-0 |
94V-0 |
抗錄難強度 |
10.4N/cm |
12.3N/cm |
12.3N/cm |
翘曲度 |
≤ 1.5% |
≤ 0.5% |
≤ 0.5% |
絕緣電阻 |
≥ 10 Ω |
≥ 10 Ω |
≥ 10Ω |
測試電壓 |
50-100DCV |
100DCV |
100-200DCV |
成品板面积積 |
400×500mm |
560×610mm |
560×610mm |
最小线宽线距 |
0.20/0.20mm |
0.10/0.10mm |
0.10/0.10mm |
空壁銅厚 |
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≥ 25.0um(單点) |
≥ 25.0um(單点) |
最小焊 內層 |
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0.05mm |
環外層 |
0.10mm |
0.076mm |
0.076mm |
最小孔路徑 |
0.30mm |
0.20mm |
0.20mm |
孔徑公差 |
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±0.076mm |
±0.076mm |
孔位公差 |
±0.076mm |
±0.076mm |
±0.05mm |
外型公差 |
±0.15mm |
±0.10mm |
±0.10mm |
綠油橋能力 |
≥ 0.20mm |
≥ 0.10mm |
≥ 0.075mm |
阻焊硬度 |
6H |
6H |
6H |
表面鍍層 |
OSP,HAL 軟 金，松香 |
OSP,HAL 沉金，軟金，金手指 |
OSP,HAL 沉金，軟金，金手指 |
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